Функции внешнего радиочастотного интерфейса (приемники и передатчики сигналов, мультидиапазонные переключатели, усилители сигнала, фильтры шумов и т.д.) в современных телефонах контролируют от пяти до семи различных чипов, причем как минимум два из них собраны не на кремниевой основе, а на дорогостоящей основе из арсенида галлия (GaAs). Согласно заявлению разработчиков, новая технология позволит значительно уменьшить стоимость наборов, путем исключения GaAs-компонентов, и уменьшить количество используемых в наборе микросхем. IBM намерена производить новые чипы для мобильных устройств связи согласно нормам 180-нм технологического процесса.

Согласно прогнозу IBM, производители мобильных чипсетов начнут поставлять решения на основе новой технологии в 2008 году. Первые же мобильные телефоны на ее базе появятся на рынке в 2009 году. По мнению представителей компании, процесс перехода на одночиповые телефоны будет постепенным, с появлением в ближайшем будущем наборов состоящих из двух-трех микросхем, которые постепенно вытесняться полностью интегрированными решениями.

Автор:	www.3dnews.ru	Добавлена:	14 Сентября 2007 г.	Yandex.ru
E-Mail автора:	Не указан	Прочитано:	206 раз(а)	Google.com