Дискуссии о необходимости быстрой миграции на подложки диаметром в 450-мм уже настолько глубоко проникли внутрь полупроводниковой индустрии, что стали разводить по разные стороны баррикад даже старых партнеров по цеху. Так во время проведения конференции SEMICON Taipei 2007 нешуточный спор на данную тему разгорелся между представителями тесно связанных друг с другом давними партнерскими отношениями компаний: известного производителя оборудования для полупроводниковой промышленности Applied Materials и не менее известной тайваньской "кузницы микросхем" Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Представители Applied настаивали на необходимости развития в рамках предложенной ассоциацией производителей полупроводниковой промышленности (SEMI) инициативы, известной как "300mm Prime". Последняя подразумевает увеличение эффективности производства микросхем при использовании 300-мм подложек, уменьшение себестоимости производства и уменьшение времени обработки одной подложки. Согласно рекомендациям 300mm Prime, переход на 450-мм кремниевый пластины должен произойти не ранее 2020 года. Генеральный директор Applied Materials Санджив Миттал (Sanjiv Mittal) отметил, что для Applied инициатива 300mm Prime является "инновационным переворотом", полностью соответствующим текущим потребностям компании.
Однако производители микросхем имеют право смотреть на процесс несколько с другой стороны. Для них переход на одновременную обработку большего количества микросхем является, прежде всего, снижением себестоимости производства и увеличением доходности от основной деятельности. Директор компании TSMC Джон Лин Лин (John Lin.Lin), вступив в диспут с директором Applied Materials, твердо настаивал на том, что если существует реальная технологическая возможность перехода на больший размер подложки, то он должен быть выполнен как можно быстрее.
По мнению Лина, разработка программы перехода на 450-мм подложки не означает свертывание работы по увеличению эффективности 300-мм производства. Цитируя результаты собственных исследований, Лин заявил о практически двукратном уменьшении времени обработки одной подложки и 50% увеличении продуктивности производства 300-мм кремниевых пластин на мощностях компании. Учитывая, что потребители всегда будут требовать от фабрик, прежде всего больше дешевых чипов, переход на 450-мм подложки является насущной необходимостью, заявил Лин.
