В настоящее время, Toshiba как и другие ведущие производители микросхем использует 193-нм иммерсионные сканеры. Однако за пределами 32-нм технологического процесса иммерсионная литография может исчерпать себя. Поэтому поиск замены оптическим методам необходимо проводить уже сейчас, считает Саито. Основными же причинами, тормозящими внедрение EUV-литографии, Toshiba видит в огромной стоимости сканеров, предрекаемой на уровне от 50 до 60 миллионов долларов США. По расчетам же аналитиков компании реальная цена на оборудование для EUV-литографии может оказаться гораздо больше.

Согласно Саито, внедрение EUV-литографии сможет ускорить переход на 450-мм кремниевые подложки, который мог бы произойти уже к концу 2012 года. Причем первым кандидатом могло бы стать производство микросхем памяти, поскольку эти гигантские фабрики могут очень быстро покрыть все издержки переходного периода и снизить стоимость производства. Однако большинство производителей оборудования для полупроводниковых фабрик все еще сильно колеблются относительно 450-мм пластин. Ведь на данный момент только Intel, Samsung и Toshiba однозначно высказались в пользу скорейшего перехода на новый размер подложек.

Автор:	www.3dnews.ru	Добавлена:	09 Октября 2007 г.	Yandex.ru
E-Mail автора:	Не указан	Прочитано:	170 раз(а)	Google.com