Как отмечается в опубликованном официальном пресс-релизе, каждый из модулей построен на базе 6-слойной печатной платы в полном соответствии со стандартами JEDEC и изготовлен из 16 высококачественных 64Mx8 DDR2-чипов Micron D9 с корпусировкой FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). Устройства обеспечиваются пожизненной гарантией качества, снабжены алюминиевыми радиаторами абсолютно нового дизайна, отличающимися превосходными теплорассеивающими характеристиками, а также поддерживают технологию EPP (Enhanced Performance Profiles), что позволяет более гибко настроить подсистему памяти. При этом рабочее напряжение новинок составляет 2,2 В, а полоса пропускания памяти достигает 19,2 Гб/с.

Что же касается стоимости и времени появления нового комплекта в продаже, то на сей счёт какой-либо информации от разработчиков, увы, пока не поступало.

Автор:	www.3dnews.ru	Добавлена:	17 Октября 2007 г.	Yandex.ru
E-Mail автора:	Не указан	Прочитано:	186 раз(а)	Google.com