Хотя идея перехода на 450-мм пластины находит некоторое противодействие в отрасли, все же компания Intel остается одним из основных энтузиастов развития этого направления, и хотела бы на этом пути скооперироваться с предприятиями, специализирующимися на выпуске оборудования для производства чипов – об этом свидетельствуют высказывания Пола Отеллини (Paul Otellini), президента и исполнительного директора корпорации.
Сама Intel намечает запуск первого завода, ориентированного на выпуск продукции на 450-мм пластинах, на 2012 г. или даже более поздний срок. Несколько более сжатые сроки освоения новой технологии наметил консорциум чипмейкеров Sematech, поддерживаемый, в частности, той же Intel. Впрочем, смелые планы Sematech отнюдь не нашли единогласного одобрения у представителей отрасли, и основной вопрос, который при этом поднимается – за чей счет будет происходить переход на 450-нм пластины, если он вообще состоится. Отеллини, в свою очередь, подтвердил заинтересованность Intel в освоении новой технологии, поскольку это, по его мнению, позволит остаться в рамках приемлемой себестоимости чипов. Вместе с тем, его интервью содержало указание на то, что компания не намерена брать на себя все накладные расходы, а считает, что при решении этого вопроса должна состояться кооперация с производителями оборудования для выпуска чипов. Среди предприятий подобного профиля, являющихся сейчас поставщиками для Intel, можно отметить компании Applied, ASMI, Hitachi, KLA-Tencor, Nikon, Novellus и Varian.
Все же вопрос о том, «кто же за все заплатит», предстоит еще решить. Многие, если не все производители оборудования для отрасли отмечают, что для них переход на 450-мм пластины не окупится, либо принесет лишь минимальную выгоду. Впрочем, они вполне согласны на это пойти, если только большую часть расходов на исследования и разработки возьмут на себя чипмейкеры.
