По словам разработчиков, решения основаны на 18 брендовых чипах 126M x 8 DDR2 с корпусировкой FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), которые сформированы на прочных 6-слойных печатных платах с соблюдением всех требований стандартов JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). При этом изделия отличаются повышенной степенью надёжности и обеспечиваются пожизненной гарантией качества.

А вот информации о том, когда и по какой цене начнутся массовые продажи новых планок памяти, увы, пока от их создателей не поступало.

Автор:	www.3dnews.ru	Добавлена:	23 Ноября 2007 г.	Yandex.ru
E-Mail автора:	Не указан	Прочитано:	196 раз(а)	Google.com