Оба ведущих тайваньских производителя интегральных микросхем – компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и United Microelectronics Corporation (UMC) – планируют снизить скорость расширения производственных мощностей, в частности, использующих в качестве исходного продукта 300-мм кремниевые пластины. Обе компании сообщили о значительном снижении капитальных расходов на расширение и модернизацию производственного оборудования.
Причиной подобного решения стал некоторый экономический спад, наблюдаемый в индустрии сегодня. Таким образом, необходимость в расширении производства ставится под сомнение. Ситуация вряд ли изменится до второго квартала 2008 года, когда руководители компаний TSMC и UMC произведут переоценку ситуации, и примут решение о необходимости возобновления процесса модернизации производства.
Напоследок отметим, что компания TSMC планировала закупить дополнительное оборудование для фабрики Fab 14, расположенной в научном парке Tainan Science Park (STSP), в то время как UMC готовила закупку оборудования для фабрик Fab 12A, в том же парке TSP, и Fab 12i, находящейся в Сингапуре.
