Так, уже в конце февраля в производство будут запущены последние 200-мм кремниевые пластины, после чего можно говорить о полном переходе Qimonda на использование «блинов» большего диаметра. Это, как известно, позволяет увеличить объем выпуска продукции и снизить стоимость производства микросхем. Тем самым, производитель преследует цель сделать свою продукцию более конкурентоспособной на мировом полупроводниковом рынке. Заодно компания планирует перейти на выпуск 90-нм микросхем, что также повысить шансы Qimonda на увеличение своей рыночной доли.

При этом производитель не планирует разрывать отношения со своим главным партнером, Infineon, - обе стороны ведут в данный момент переговоры, целью которых является создание условия для возможности дальнейшего продолжения совместного сотрудничества после модернизации производственных мощностей.

Автор:	www.3dnews.ru	Добавлена:	04 Декабря 2007 г.	Yandex.ru
E-Mail автора:	Не указан	Прочитано:	199 раз(а)	Google.com