Разработка, получившая название OptiML, позволяет существенно уменьшить размеры камер за счет применения технологий микроэлектроники в изготовлении оптической системы. Речь идет о «камере уровня подложки» или «камере-чипе» (Wafer Level Camera, WLC), открывающей новые горизонты микроминиатюризации перед конструкторами мобильных электронных устройств.

В первую очередь, новинка ориентирована на применение в сотовых телефонах, смартфонах, КПК, UMPC, ноутбуках, охранных системах. За счет формирования всех элементов камеры на уровне кремниевой пластины, технология Tessera OptiML WLC позволяет радикально уменьшить размеры камер и снизить их стоимость. Более того, появляется возможность интегрировать камеры туда, где раньше их трудно было представить.

Разработчикам OptiML пришлось преодолеть немало препятствий, но теперь процесс изготовления камер напоминает процесс изготовления обычных чипов для микросхем. Тысячи микроскопических линз одновременно формируются на подложке, а затем объединяются с датчиками изображения, образуя оптические элементы камер. Этот процесс экономичнее традиционного на 30%, как утверждает компания. И все же более важным является уменьшение размеров камеры – о чем красноречиво свидетельствует иллюстрация. На ней обычный модуль камеры расположен в левой части снимка, а OptiML WLC – в центре. Для масштаба справа показан кончик обычного карандаша.

По мнению экспертов, рынок встраиваемых камер для сотовых телефонов, ноутбуков, КПК и других применений стремительно растет. Оценка роста объема поставок, сделанная Gartner Dataquest только в отношении камер для сотовых телефонов такова: с 660 млн. единиц в 2006 году до 1,1 млрд. единиц в 2011.

Технология OptiML WLC доступна для лицензирования. Кстати, среди клиентов Tessera – такие компании, как Intel, Samsung, Texas Instruments, Toshiba, Micron и Infineon, так что долго ждать появления OptiML WLC в реальных продуктах не придется.

Источник: Tessera Technologies